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 DIP-PIM特征以及应用领域：

性能特点: 整流、逆变、制动一体化 双列直插压注模封装 超低热损耗 采用 CSTBTTM 硅片实现高性能 内部集成NTC电阻 完全无铅焊接(对应RoHS标准) 超薄封装 　 目标应用: 5.5kW以下的通用变频器及伺服驱动器等 　 实物照片 内部功能框图

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