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 第五代IPM特征以及应用领域：

特征: 　 　 　 　 　 采用第5代IGBT硅片(CSTBT)，损耗低 　 　 7单元和6单元紧凑封装 　 　 通过采用新的ASIC控制di/dt 减少EMI 　 　 在硅片上设置温度传感器，使过温保护更精确 　 　 制动IGBT的额定电流提高到逆变IGBT的50% 　 　 　 　 　 目标应用领域: 　 　 　 　 　 数控设备和机器人的伺服传动，注塑机 　 　 电梯 　 　 通用变频器，直流无刷，同步电机控制。 　 　 磁通矢量控制

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