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 DIP-IPM特征以及应用领域：

特征: 　 第三代DIP-IPM特点 　 第五代IGBT芯片实现低损耗 低成本单模封装 管脚与第二代DIP-IPM完全兼容 应用HVIC实现集成电平转移 内置短路、欠压保护电路 热阻低，易于散热 2500V绝缘耐压 　 目标应用: 磁通矢量控制 直流无刷 运动控制 通用交流变频器 伺服驱动器等 　 第三代DIP-IPM封装 　 　 　 　 　 　 SIP封装 　 　 　 　 　 　 小型DIP封装 长49mm*宽30.5mm*高10.5mm 　 　 　 　 　 　 大型DIP封装 长79mm*宽31mm*高12.8mm 或 长79mm*宽31mm*高16.0mm

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